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產品介紹

>依拖多項專利技術
●雙擺臂PICK機構,最快80ms/ Cycle
●可程控式Pick force:控制
●單多頂針兼容
●最大支持12英寸Wafer
●一體化兼容入料設計
●可兼容堆疊吸取入料和彈夾推料入料
●快換式工作臺設計
●針對不同尺寸之框架只需更換壓板簡單調節后
即可實現快速換裝

>發明專利
●依據領先的視覺算法
●點膠前進行Bond Pad視覺定位掃描
●點膠后進行視覺檢測并根據視覺檢測
●結果自動進行復點補償
●以及根據批量的PID偏差自動修正膠點大小.
●并具有Z高度檢知功能

詳細參數

系統能力( System Performance) 設施要求( Facilities Required)

粘片周期( Cycle time)	≈80ms/pcs	電壓( Voltage)	220 VAC
生產效率(UPH)	> 35Kpcs(by	功耗(power dissipation)	1.2kw
	>25Kpcs(by	頻率( Frequency)	50/60 Hz
芯片位置(X-Y placement)	±1mil(士25μm)	壓縮空氣(Compressed air)	>4.5 bar
芯片旋轉(Die rotation)	+2°	真空( Vacuum)	<-85kpa
芯片傾斜(Die tilt)	<3°(die size:<60x
	<2°(die size:>60x
BLT厚度(Bond line Thickness)	8~75μm
焊錫覆蓋(Solder coverage)	> 95%

物料處理能力( Material Handling C apability) 觀測系統( Pattern Recognition System)

晶片尺寸( Die size)	55mil~ 220220mil	圖像識別系統( PR System)	256 grey levels
引線框架尺寸( Leadframe)		分辨率( Resolution)	512 pixels*512
長度( Length)	< 300mm	圖像識別精確度(PR accuracy)	±1/4 pixel
寬度( Width)	< 120mm
厚度( Thicknes)	0.15mm~ 2mm
晶圓尺寸(Wafer handling)	6”8”10”12"
焊料(Epoxy)	Ag Epoxy/Solder

焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)

粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick	20~300g	長x寬x高( LWH)	2170mm1210mm
		重量( Weight)	≈1250KG

產品應用

應用領域: 集成電路; 功率器件; 光通訊; LED; 光伏