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產(chǎn)品介紹

>依拖多項(xiàng)專利技術(shù)
●雙擺臂PICK機(jī)構(gòu),最快80ms/ Cycle
●可程控式Pick force:控制
●單多頂針兼容
●最大支持10英寸Wafer
●一體化兼容入料設(shè)計(jì)
●可兼容堆疊吸取入料和彈夾推料入料
●快換式工作臺(tái)設(shè)計(jì)
●針對(duì)不同尺寸之框架只需更換壓板簡(jiǎn)單調(diào)節(jié)后
即可實(shí)現(xiàn)快速換裝

>發(fā)明專利
●依據(jù)領(lǐng)先的視覺(jué)算法
●點(diǎn)膠前進(jìn)行Bond Pad視覺(jué)定位掃描
●點(diǎn)膠后進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè)并根據(jù)視覺(jué)檢測(cè)
●結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行復(fù)點(diǎn)補(bǔ)償
●以及根據(jù)批量的PID偏差自動(dòng)修正膠點(diǎn)大小
●并具有Z高度檢知功能

詳細(xì)參數(shù)

系統(tǒng)能力( System Performance) 設(shè)施要求( Facilities Required)

粘片周期( Cycle time)	<40ms>	電壓( Voltage)	220 /380VAC
生產(chǎn)效率(UPH)-4焊頭	>90Kpcs(by<50mil)	功耗(power dissipation)	3.5kw
芯片位置(X-Y placement)	±2mil(±50μm)	頻率( Frequency)	50/60 Hz
芯片旋轉(zhuǎn)(Die rotation)	±2°	壓縮空氣(Compressed air)	3bar
芯片傾斜(Die tilt)	<3°(die size:<60	真空( Vacuum)	-85kpa
	<2°(die size:>60 x
BLT厚度(Bond line Thickness)	20~75μm
<焊錫覆蓋(solder coverage="">	100%

物料處理能力( Material Handling C apability) 觀測(cè)系統(tǒng)( Pattern Recognition System)

晶片尺寸( Die size)	88mil~ 220220mil	圖像識(shí)別系統(tǒng)( PR System)	256 grey levels
引線框架尺寸( Leadframe)		分辨率( Resolution)	512 pixels*512
長(zhǎng)度( Length)	< 300mm	圖像識(shí)別精確度(PR accuracy)	±1/4 pixel
寬度( Width)	< 120mm
厚度( Thicknes)	0.15mm~2mm
晶圓尺寸(Wafer handling)	6”/8”
焊料(Epoxy)	Solder paster

焊頭系統(tǒng)( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)

粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick

20~300g

長(zhǎng)x寬x高( L*W*H)

3200mm*1200mm*

快速爐( Oven):選配設(shè)施要求( Facilities Required)

加熱區(qū)( Heating area)	10~12 area	氮?dú)? nitrogen)	> 99.9% @<9m3/hrs
冷卻區(qū)( Cooling zone)	3~6 area	冷卻水( cooling water)	<35c°@>1.2m3/hrs
通道數(shù)( passage)	single/double	抽風(fēng)(ventilation)	> 3m3/min
控制系統(tǒng)( Control system)	PLC+工控	出料( Unloader)	Auto to MGZ

焊頭系統(tǒng)( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)

粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick

20~300g

長(zhǎng)x寬x高( L*W*H)

3200mm*1200mm*

可選功能( Optional function)

進(jìn)出料(Input/output)	彈夾(magazine)/載船	焊料(solder)	Dispense/print/stick
換膜(Change wafer)	Auoy/Semi	視覺(jué)( vision)	die shift/solder size

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域: 集成電路; 功率器件; 光通訊; LED; 光伏