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產品介紹

>依拖多項專利技術
●雙擺臂PICK機構,最快80ms/ Cycle
●可程控式Pick force:控制
●單多頂針兼容
●最大支持10英寸Wafer
●一體化兼容入料設計
●可兼容堆疊吸取入料和彈夾推料入料
●快換式工作臺設計
●針對不同尺寸之框架只需更換壓板簡單調節后
即可實現快速換裝

>發明專利
●依據領先的視覺算法
●點膠前進行Bond Pad視覺定位掃描
●點膠后進行視覺檢測并根據視覺檢測
●結果自動進行復點補償
●以及根據批量的PID偏差自動修正膠點大小
●并具有Z高度檢知功能

詳細參數

系統能力( System Performance) 設施要求( Facilities Required)

粘片周期( Cycle time)	<80ms>	電壓( Voltage)	220 /380VAC
生產效率(UPH)-4焊頭	>75Kpcs(by<50mil)	功耗(power dissipation)	3.5kw
芯片位置(X-Y placement)	±2mil(±50μm)	頻率( Frequency)	50/60 Hz
芯片旋轉(Die rotation)	±2°	壓縮空氣(Compressed air)	3bar
芯片傾斜(Die tilt)	<3°(die size:<60x	真空( Vacuum)
	<2°(die size:>60x
BLT厚度(Bond line Thickness)	20~75μm
<焊錫覆蓋(solder coverage="">	100%

物料處理能力( Material Handling C apability) 觀測系統( Pattern Recognition System)

晶片尺寸( Die size)	88mil~ 220220mil	圖像識別系統( PR System)	256 grey levels
引線框架尺寸( Leadframe)		分辨率( Resolution)	512 pixels*512
長度( Length)	< 300mm	圖像識別精確度(PR accuracy)	±1/4 pixel
寬度( Width)	< 120mm
厚度( Thicknes)	0.15mm~2mm
晶圓尺寸(Wafer handling)	6”/8”
焊料(Epoxy)	Solder paster

焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)

粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick

<400g>

長x寬x高( L*W*H)

4200mm*1800mm*1

快速爐( Oven):選配設施要求( Facilities Required)

加熱區( Heating area)	10~12 area	氮氣( nitrogen)	> 99.9% @<9m3/hrs
冷卻區( Cooling zone)	3~6 area	冷卻水( cooling water)	<35c°@>1.2m3/hrs
通道數( passage)	single/double	抽風(ventilation)	> 3m3/min
控制系統( Control system)	PLC+工控	出料( Unloader)	Auto to MGZ

可選功能( Optional function)

進出料(Input/output)	彈夾(magazine)/載船	焊料(solder)	Dispense/print/stick
換膜(Change wafer)	Auoy/Semi	視覺( vision)	die shift/solder size

產品應用

應用領域: 集成電路; 功率器件; 光通訊; LED; 光伏