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昌富祥發布100K PC622-P超高速固晶一體機

昌富祥發布100K PC622-P超高速固晶一體機

2023.11.13
昌富祥發布50K超高速固晶一體機

昌富祥發布50K超高速固晶一體機

2023.11.13
半導體封裝工藝的四個等級

半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。

2023.11.09
半導體封裝固晶工藝介紹

隨著科技的日益進步，半導體技術已經滲透到我們日常生活的方方面面，從手機、計算機到各類智能設備。而半導體封裝固晶工藝作為半導體生產過程中的核心部分，對于確保芯片性能和可靠性起到了至關重要的作用。

2023.11.09
什么是繞線機？繞線機的工作原理是什么？

繞線機指的是把線狀的物體纏繞到特定的工件上的設備，通常用于銅線纏繞。電器產品大多需要用漆包銅線(簡稱漆包線)繞制成電感線圈，可以使用繞線機完成這一道或多道加工。常用繞線機繞制的線多為漆包銅線(繞制電子、電器產品的電感線圈)，漆包鋁線，紡織線(繞制紡織機用的紗綻、線團)，還有繞制電熱器具用的電熱線以及焊錫線，電線，電纜等。繞線機的種類繁多，按其用途分類，可分為通用型和專用型；

2023.11.09
半導體封裝設備有哪些？

半導體封裝設備是半導體制造領域中非常重要的一部分，它用于將完整的晶圓芯片封裝成能夠應用到各種電子設備的封裝器件。封裝器件可以提供對芯片的片保與護引，腳以連接設備芯片。通常是況熱下壓，焊半接導機體。那么半導體封裝設備包含哪些呢？

2023.11.09

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